2026年1月7日，小米颁发了2025年度技术大奖。玄戒O1获得一等奖最正规的配资公司，奖金为千万人民币；2200MPa小米超强钢获得二等奖；小米智能康镜创新架构获得三等奖。
一等奖“玄戒O1”是小米自研的芯片。在2025年5月22日的小米15周年战略新品发布会上，这款旗舰处理器被介绍为采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。雷军提到，小米从2014年开始进行芯片研发，最初立项澎湃项目，但后来因各种原因暂停了SoC大芯片的研发，转而开发“小芯片”。2021年，公司决定重启大芯片业务，截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元。雷军表示，小米的芯片对标苹果，玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4均搭载了这款自主研发设计的玄戒芯片。
二等奖“2200MPa小米超强钢”由东北大学王国栋院士团队、育材堂与小米集团联合研制。据称，这是目前汽车行业最强的热成形钢，将应用于小米YU7四个车门防撞梁以及六根A、B柱内嵌热气胀管。
自2019年起，每年年初小米都会为工程师颁发技术大奖，雷军每次都参加颁奖典礼。今年已是第七次举办该活动。小米对技术大奖的金额不设上限，2025年时，年度大奖金额从百万美元升级到了1000万元人民币。
同日，小米官方宣布新一代SU7预计于2026年4月上市，预售价22.99万元起。雷军透露，在上市仅1年9个月的时间里，小米SU7交付量超过了36万辆，月均超过1.7万辆。根据汽车之家的数据，过去一年里，小米SU7成为最畅销的20万元以上轿车。
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